一種用半固態技術制備SIC顆粒增強復合材料電子封裝殼體工藝,屬于電子封裝技術領域。在80℃-120℃對塊狀基體金屬合金進行干燥處理后,在電阻爐中加熱熔化,合金在完全熔化后保溫靜置20-30分鐘;向保溫靜置后的合金液加入體積分數為10%-30%SIC顆粒,邊加入邊均勻攪拌,同時控制冷卻到半固態溫度區間,得到顆粒增強復合材料半固態漿料;半固態擠壓成形電子封裝殼體模具設計:電子封裝殼體的成形腔設計在擠壓模具凹模腔的底部邊緣水平方向;最后用半固態擠壓成形方法加工出SIC顆粒增強金屬基復合材料電子封裝殼體。優點在于,不但可以實現電子封裝殼體的短流程、近終形的成形制造,而且可以降低能源消耗,提高產品綜合性能。
聲明:
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