本發明公開了一種Cu2-xSe/石墨烯復合材料的制備方法,采用低溫濕化學法兩步制備Cu2-xSe/石墨烯的復合材料,所述的Cu2-xSe/石墨烯復合材料中,x選自0~0.1;該材料由Cu2-xSe顆粒和石墨烯復合而成,Cu2-xSe顆粒分布在石墨烯表面或被石墨烯半包裹在其中。本發明涉及的制備工藝簡單、能耗低、成本小、制備周期短、適用于工業大規模生產;制得的Cu2-xSe/石墨烯復合材料具有較高的電導率,在熱電材料領域具有重要的應用前景。
聲明:
“Cu2-XSe/石墨烯復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)