本發明涉及一種LED封裝技術,尤其是涉及一種基于MEMS工藝的LED封裝技術。所述封裝技術包括:采用Si基板作為封裝載體,采用錫膏作其貼片膠,采用共晶回流作為焊接手段,采用MEMS工藝直接在Si基板制作支架,采用參雜高折射率的納米級光介質以及熒光粉的硅膠灌封材料,采用凸型光窗作為灌封方式。和現有技術相比,本發明的優點是采用Si基MEMS技術,可以將LED封裝的功能材料屬性和結構材料屬性完美的結合,通過半導體工藝實現靜電保護功能和COB結構的電器互連,通過MEMS工藝實現封裝的光學結構。Si材料具有較低的熱阻和成熟的加工工藝,可以實COB低成本、大規模的批量生產。
聲明:
“基于MEMS工藝的LED封裝技術” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)