本發明公開了一種耐熱型復合抗菌功能材料,由中空介孔二氧化硅以及填充在所述中空介孔二氧化硅的中空介孔內的納米銀顆粒和α?磷酸氨鈦構成;所述納米銀顆粒和α?磷酸氨鈦的質量比為2∶5~3∶7;所述α?磷酸氨鈦由α?磷酸氫鈦與氨水按照摩爾比1∶5~4∶5混合,采用常規合成所得,其中,α?磷酸氫鈦層板?OH基團上的H+被NH4+取代。本發明以中空介孔二氧化硅作為固體載體,可以使得納米銀顆粒分散并內嵌在各中空介孔中,實現了有效成分的釋緩;然后通過α?磷酸氨鈦包裹在納米銀顆粒負載的中空介孔二氧化硅外,大大提高了材料的耐熱性能。
聲明:
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