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內置致冷器、溫度可控的半導體激光器同軸TO封裝結構

1274   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 15:02:25
本實用新型涉及半導體激光器技術領域,具體提供了一種內置致冷器、溫度可控的半導體激光器同軸TO封裝結構。該同軸TO封裝結構內部包括:TO底座、薄膜型熱電致冷器,硅熱沉塊或者導熱塊,半導體激光器,熱敏電阻和背光探測器;薄膜型熱電致冷器直接水平貼裝于TO底座的底面或者薄膜型熱電致冷器垂直于TO底座底面貼裝于TO底座上的導熱塊。本實用新型主要通過將具有熱量快速轉移作用的薄膜型熱電致冷器(TEC)引入到TO封裝的半導體激光器底部,實現半導體激光器的溫度控制,具有溫度可控和可靠性好等特點。
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