本發明屬高溫超導涂層韌性基帶及超導薄膜制 備領域。目前Ni合金基帶制備過程復雜;結合部易分開;且 只能采用兩種延伸率基本相等的合金進行復合。本發明先設計 復合帶的結構:表面層使用含W量較低的鎳鎢合金,下層或 中間層采用無磁性的合金;使用粒度為1~10微米的Ni粉、 W粉、Cr粉和V粉為原材料,均勻混合,然后按設計的復合 帶的結構向模具中裝入粉末,進行燒結成復合Ni合金板,燒 結溫度為800℃~1400℃,保溫3分鐘~30小時;冷軋,道次 變形量為5~15%,總變形量大于96%;采用 H2的體積百分比為4~7%的Ar 混合H2氣氛進行再結晶退火,退 火溫度800~1400℃,退火時間為0.5~3小時。本發明過程簡 單,層與層冶金結合,得到表面有很強的立方織構,磁性又較 低,可用于沉積YBCO高溫超導膜。
聲明:
“用于高溫超導的復合Ni合金基帶的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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