權利要求書： 1.一種元器件轉向裝置，其特征在于，包括支撐座、轉動座、吸附裝置和定位裝置，所述轉動座設置在所述支撐座的頂部，所述吸附裝置設置在所述轉動座的頂部，且與所述轉動座傳動連接，所述定位裝置設置在所述吸附裝置的頂部，且與所述吸附裝置可拆卸連接。2.根據權利要求1所述的元器件轉向裝置，其特征在于，所述吸附裝置的頂部設置有定位柱，且所述定位柱的中心設置有第一吸附孔；所述定位裝置的底部設置有與所述定位柱配合連接的定位孔，所述定位裝置的中心設置有與所述第一吸附孔連通的第二吸附孔。3.根據權利要求2所述的元器件轉向裝置，其特征在于，所述定位裝置的頂部設置有定位座，所述定位座的頂部設置有定位槽，所述定位槽的兩側設置有多個引腳卡槽；所述第二吸附孔與所述定位槽的槽底連通。4.根據權利要求1所述的元器件轉向裝置，其特征在于，所述支撐座的底部設置有安裝座，且所述支撐座與所述安裝座可拆卸連接。5.根據權利要求1所述的元器件轉向裝置，其特征在于，所述吸附裝置的兩側分別設置有到位檢測裝置，所述到位檢測裝置與所述轉動座固連；所述到位檢測裝置分別與所述轉動座和所述吸附裝置電性連接。6.一種半導體分選機，其特征在于，包括權利要求1?5任一項所述的元器件轉向裝置。 說明書： 一種元器件轉向裝置及其半導體分選機技術領域[0001] 本實用新型涉及電子元件加工設備技術領域，特別涉及一種元器件轉向裝置及其半導體分選機。背景技術[0002] 半導體分選機的工作流程如下：首先通過上料設備進行上料，并通過光學極性裝置判斷元器件的方向，然后再將元器件轉移至轉向裝置進行定位和方向校正，最后再通過檢測裝置和編帶裝置分別對元器件進行檢測和封裝；而現有的轉向裝置通常只能針對一種元器件進行定位和方向校正，并且在方向校正過程中容易將元器件甩出。[0003] 可見，現有技術還有待改進和提高。實用新型內容[0004] 鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種元器件轉向裝置，其可滿足多種元器件進行定位和方向校正，并且可防止元器件在轉向時甩出。[0005] 為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案：[0006] 一種元器件轉向裝置，包括支撐座、轉動座、吸附裝置和定位裝置，所述轉動座設置在所述支撐座的頂部，所述
聲明：
“元器件轉向裝置及其半導體分選機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：佛山市藍箭電子股份有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
