本發明公開了一種用于5G領域發射400G信號的光通訊模塊的鎢銅合金材料,包括以下重量份的組分:鎢78.6?81.2份;銅18.6?21.10份;銀0.02?0.25份;硅0.15?0.23份。本發明還提供一種上述的鎢銅合金材料的制備方法,包括以下步驟:將鎢、銅、銀、硅與蠟基型粘結劑混合,通過密煉制成粒子、近終形注射成型、萃取法脫粘、燒結后即得到所述的鎢銅合金材料。本發明還提供一種上述的鎢銅合金材料的應用。本發明通過不斷調整鎢銅合金的成分,使鎢銅合金與可伐合金(4J29)實現良好互焊,且熱導率和熱膨脹系數滿足光通訊模塊對材料的需求。
聲明:
“鎢銅合金材料及其制備方法、應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)