本發明公開了一種用于銅互聯的導電阻擋層材料及其制備方法。該材料包括以下組分:碳酸鋰、鎳粉、氧化銅、氧化鋁、二氧化鈦、硬脂酸、油酸、鈦酸鈉、鈣鈦礦、氮化硅、異丙醇鋁、納米碳、馬來酸酐接枝劑、聚乙二醇。制備過程為,清洗基片;混合碳酸鋰、鎳粉、氧化銅、氧化鋁、二氧化鈦、硬脂酸、油酸、鈦酸鈉、鈣鈦礦、氮化硅、異丙醇鋁、納米碳、馬來酸酐接枝劑、聚乙二醇;再將混合物依次與基片和Cu完成磁控濺射獲得導電阻擋層材料。與現有技術相比,本發明所提供的阻擋層材料熱穩定高,抗氧化性、方塊電阻低,長久防止亦未出現Cu?Si化合物。
聲明:
“用于銅互聯的導電阻擋層材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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