本發明涉及一次燒微晶玻璃陶瓷復合磚及生產方法。該陶瓷磚坯料由以下重量份組成:粘土10~15份,礦化劑0~5份,鋰瓷石0~10份,拋光渣74~85份,解膠劑0~1.2份,增強劑0~0.5份。該生產方法包括:⑴坯料經濕法球磨、噴霧干燥工序后干壓成型制得陶瓷生坯;⑵陶瓷生坯干燥后施底釉,經印花裝飾成為釉上彩坯,然后應用干式皮帶布料機,在釉上彩坯上布施微晶玻璃熔塊干粒,形成干粒層;⑶在干粒層表面噴施甲基纖維素固定后入輥道窯燒成,燒成溫度為1000℃~1048℃,時間為65~150分鐘,制得半成品;⑷出窯的半成品經刮平定厚、粗拋、精拋、磨邊、倒角、風干、檢選、分色、分級后制成為成品。
聲明:
“一次燒微晶玻璃陶瓷復合磚及其生產方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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