本發明公開了一種汽車電子用高頻多層電路板疊層結構及壓合工藝,內層芯板L6?L7層內層線路,第一次壓合成L5?8子板,L5?8子板,次外層線路制作,第二次壓合成L1?L8層板,產品測試。本發明提供的汽車電子用高頻多層電路板疊層結構及壓合工藝設計簡單科學,用熱熔與鉚釘相結合的預疊方式,提高了壓合層間對準度;改善了層間的填膠量,提高了產品的可靠性;解決了樹脂空洞、裂縫、分層、起泡等可靠性失效問題,提高了產品的耐熱性、絕緣性。
聲明:
“汽車電子用高頻多層電路板疊層結構及壓合工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)