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高可靠性LAMP發光二極管封裝技術

1158   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:20:05
本發明涉及一種高可靠性LAMP發光二極管封裝技術。將LED芯片正常固晶焊線,對焊線后的線尾使用導電涂敷物涂敷覆蓋,覆蓋后對覆蓋物烘烤固化,使得LED線尾支架和導電涂敷物牢固的結合在一起,烘烤后正常封膠、切腳、測試。完成低高可靠性LAMP發光二極管封裝。使用此方法封裝的LED極大的提升了LED線尾的強度,避免了LED使用過程中線尾斷裂、脫落造成的LED失效不良,提升LED的可靠性。
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聲明:
“高可靠性LAMP發光二極管封裝技術” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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