本發明公開了一種用于處理半導體晶片和類似工件的離心工件處理器,其包括固持并旋轉工件的頭部。頭部包括具有氣體系統的轉子。氣體從轉子內的入口被噴霧或者噴射,從而產生旋轉氣流。旋轉氣流產生壓力條件,使工件第一側的邊緣固持抵接到轉子上的接觸銷或表面上。轉子和工件一起旋轉。鄰近周邊的導銷可以幫助將工件與轉子對準。一個有角度的表面幫助使失效的工藝流體偏斜遠離工件。頭部可以移動到與槽座的多個不同接合位置。當工件旋轉時,槽座內的噴霧噴嘴將工藝流體噴射到工件的第二側上以便處理工件??刹捎靡苿拥亩它c探測器來探測處理的端點。
聲明:
“單側工件處理” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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