本發明公開了一種可重構三維微系統封裝結構及封裝方法,通過將可重構三維微系統封裝結構的內部分為若干個相互電信號連通的二維子系統模塊,并分別在二維子系統模塊內設置包括有側面互連部、面內通孔互連部和面內垂直互連部的測試互連結構,相鄰的二維子系統模塊通過各自的測試互連結構相連接實現電信號連接;且二維子系統模塊可通過該測試互連結構進行獨立測試和篩選,成為已知好的二維子系統模塊,提高了三維微系統架構自由度和各子模塊可測性,可避免子系統模塊早期失效導致整個三維微系統無法使用,簡單一體化設計不能兼顧通用性和特殊應用、高成本長周期微系統開發不匹配應用需求演進等問題,體現綜合電子微系統的三維可重構要求。
聲明:
“可重構三維微系統封裝結構及封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)