本發明公開了一種基于鍵合引線退化的IGBT模塊可靠性評估方法及裝置,屬于IGBT可靠性評估領域,其中,方法的實現包括:獲取IGBT芯片導通壓降Uces與工作電流Ic和芯片結溫Tc之間的關系;對待測IGBT,通過工作電流Ic和芯片結溫Tc,得到IGBT芯片的導通壓降Uces?c;使用電壓表測取IGBT模塊外部導通壓降Uces?m;相減得到芯片與鍵合引線連接處電壓降,結合工作電流得到連接處電阻;當連接處電阻增大到IGBT等效阻抗的5%時,認為IGBT失效。本發明能更準確的表征IGBT的失效特征,使IGBT可靠性評估具有更高的準確性。
聲明:
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