本發明公開了一種模塊化多電平換流器壽命評估方法,包括下述步驟:讀取MMC運行自然環境的全年氣溫數據和注入MMC的功率數據;解析計算MMC子模塊IGBT和Diode電流的平均值和有效值;計算MMC子模塊IGBT和Diode的基頻周期內平均損耗功率Ploss, T和Ploss, D;運用福斯特網絡模型,計算工作頻率周期的半導體器件的平均溫升Tja,得出IGBT模塊(IGBTmodules, IGBTs, 包含IGBT和Diode)平均結溫的值Tj;根據IGBTs平均結溫修正擬合計算IGBTs損耗;計算工作頻率周期結溫的最值,并統計全年基頻結溫循環;統計全年低頻結溫的波動信息;用Bayerer壽命模型計算半導體器件基頻和低頻的失效周期數Nf,結合運行工況得出MMC壽命。本發明能可靠預測MMC壽命,通過求得電流和結溫的解析表達式能有效提高預測的計算速度,具有工程實操性等特點。
聲明:
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