本發明涉及一種返工(rework)救回集成電路組件的作業方法,此集成電路組件是以一球腳格狀陣列(Ball Grid Array,BGA)方式封裝完成,包括有:(a)先以一初檢步驟檢驗,以篩除受損失效的集成電路組件,(b)以一預定溫度在一預定時間內烘烤標的集成電路組件,(c)去除集成電路組件的至少一焊錫(solder ball),以及(d)對該集成電路組件的已移除焊錫部位重焊焊錫。
聲明:
“返工救回集成電路組件的作業方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)