本發明提供了一種LED芯片COB封裝結構,本發明利用凹口、凹槽和通孔實現絕緣基板下表面的電路圖案引出,該電路圖案可以靈活布線,更有利于失效LED芯片的查找,因為其可以對多個通孔進行檢測;導電釘的使用可以避免導電膏的溢出,減少導電膏的使用,且使得導電性更好;釘帽的尺寸的合理選擇,可以使得釘帽在具有不同材料時,使得凹槽內的導電膏靈活的是否與釘柱直接電連接還是通過凹口內的導電膏進行二次連接。
聲明:
“LED芯片COB封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)