本發明公開了基于TO形式的功率器件封裝結構及封裝方法,所述封裝結構包括框架、芯片、轉接板、互連結構、引腳和塑封體;其中框架與芯片背面焊接連接,轉接板與芯片正面焊接互連,互連結構兩端分別與轉接板上表面和引腳焊接互連,塑封體實現封裝結構的灌封固化,本發明公開的封裝結構通過改進芯片正面電極引出方式,替代了傳統的引線鍵合工藝,利用簡單的結構提高了封裝結構的散熱穩定性,降低寄生參數,提升了封裝性能,且該封裝結構無需重新設計制作塑封模具,具有普遍適用性。本發明公開的封裝方法優先進行芯片與轉接板的互連,在壓接測試中保護芯片不被損傷,有利于封裝過程的檢查,剔除早期失效,確保了封裝良品率。
聲明:
“基于TO形式的功率器件封裝結構及封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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