合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 失效分析技術

> 基于TO形式的功率器件封裝結構及封裝方法

基于TO形式的功率器件封裝結構及封裝方法

1088   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:01:41
本發明公開了基于TO形式的功率器件封裝結構及封裝方法,所述封裝結構包括框架、芯片、轉接板、互連結構、引腳和塑封體;其中框架與芯片背面焊接連接,轉接板與芯片正面焊接互連,互連結構兩端分別與轉接板上表面和引腳焊接互連,塑封體實現封裝結構的灌封固化,本發明公開的封裝結構通過改進芯片正面電極引出方式,替代了傳統的引線鍵合工藝,利用簡單的結構提高了封裝結構的散熱穩定性,降低寄生參數,提升了封裝性能,且該封裝結構無需重新設計制作塑封模具,具有普遍適用性。本發明公開的封裝方法優先進行芯片與轉接板的互連,在壓接測試中保護芯片不被損傷,有利于封裝過程的檢查,剔除早期失效,確保了封裝良品率。
登錄解鎖全文
聲明:
“基于TO形式的功率器件封裝結構及封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
失效分析
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX