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防揭抗介質RFID標簽

811   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:01:26
本發明涉及一種防揭抗介質RFID標簽,屬于電子標簽技術領域。本發明在被揭后,天線整體從斷裂點處破裂分離,破壞后的天線在與芯片相連的部分只剩下很短的一段線,芯片的近端線路破碎,失去饋電線路的供電,芯片的電性能基本失效?;蛘咝酒瑱z測電路斷裂開路,芯片狀態變化,Reader識別時認為天線已破壞。本發明標簽可以適用于各種被貼物,包括金屬和液體包裝物,當遇到金屬或水時,不會因微波被吸收或反射干擾而導致標簽性能變差甚至無法正常讀取,提升了標簽的靈敏度;當標簽揭開時,芯片近距離線路破碎,達到有效的防揭效果。
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