圓片級封裝的MEMS芯片的開蓋裝置,由開蓋夾具、電爐和真空系統組成,開蓋夾具置于電爐上,電爐置于真空室中;開蓋夾具由頂層、上層、下層、導向桿和牽引裝置組成,導向桿從頂層和上層穿過,固定在下層上,牽引裝置位于頂層和上層之間,頂層的主體是頂板,頂板通過頂螺絲固定在導向桿上;下層的主體是下板,下板上有下窗口,下窗口左右兩側有下固定夾板和下活動夾板,下螺絲與下活動夾板連接;上層的主體是上板,上板由上板凸起和平層部分組成,上板上有上窗口,上窗口前后兩側有上固定夾板和上活動夾板,上螺絲與上固定夾板連接。本裝置可在真空中熔化焊料,通過牽引裝置將蓋板與MEMS結構層分離,除去圓片級封裝的MEMS芯片的蓋板,為后續失效分析做準備。
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