本發明提供了一種新型芯片封裝體及其封裝方法。該新型芯片封裝體包括基座板、插針和蓋帽,其中,基座板包括基板、通孔、阱底、金手指和基階,通孔分為內層通孔和外層通孔。該新型芯片封裝體生產工藝簡單靈活,并兼容現有的打線環境,能夠在工程階段快速地、低成本制樣;而且,新型芯片封裝體的基板采用特定的酚醛塑料,具備高硬度、抗高溫、耐磨損、抗腐蝕、絕緣等特性,并通過結合引腳與芯片實現電氣連接。新型芯片封裝體的封裝方法能夠直接手動加蓋帽,避免受到外力損傷,并且設計滿足工程階段的FA相關需求,方便增加外圍器件,可直接觀察電損傷進行失效分析。
聲明:
“新型芯片封裝體及其封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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