本發明公開了一種LED封裝結構的開封方法,所述LED封裝結構包括支架主體、位于支架主體上的支架杯碗、位于支架杯碗內的LED芯片、與LED芯片通過引線電性連接的外部引腳、以及填充于支架杯碗內并包覆支架杯碗的塑封料,其特征在于,所述開封方法包括:S1、采用物理剝離方法剝離支架杯碗外部的塑封料,使支架主體、支架杯碗、LED芯片與外部引腳分離;S2、采用濕法剝離方法溶解支架杯碗內部的塑封料和支架杯碗外部殘留的塑封料,至所有塑封料完全溶解。本發明通過物理剝離和濕法剝離對LED封裝結構進行開封,大大縮短了LED封裝結構的開封時間,提高了開封效率且降低了工藝成本;開封過程中對LED芯片等元器件的損傷較小,保證了后續失效分析的準確性。
聲明:
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