本發明提供了一種晶圓裂片方法及其應用,所述晶圓裂片方法包括:提供一晶圓,所述晶圓上具有一裂點;對所述晶圓進行破片,以獲得包含所述裂點的晶片;在所述晶片上打裂痕,以在所述晶片上形成從靠近所述裂點的位置延伸至所述晶片邊緣的裂口,所述裂口寬度自所述晶片邊緣至所述裂點逐漸減??;以及,從所述裂口處對所述晶片進行裂片,以使得所述晶片從所述裂口處裂開并經過所述裂點,以獲得所述裂點處的橫斷面。本發明的技術方案使得在簡化裂片工序以縮短裂片時間的同時,還能使得裂片的精度達到微米級,進而使得能夠對晶圓進行快速有效的失效分析。
聲明:
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