本發明涉及芯片分析技術領域,公開了一種芯片表面金屬殘留及沾污的清理方法,包括如下步驟:S1:將芯片放置在圓晶上;S2:噴上受熱揮發的有機試劑;S3:使用膠帶覆蓋芯片樣品;S4:加熱至試劑揮發;S5:試劑揮發后撕下膠帶;有機試劑可以清潔圓晶與芯片上的雜質,同時還能保護芯片,杜絕清理過程中的靜電對芯片的影響,有機試劑可采用乙醇或者四氯化碳等試劑,膠帶可以讓有機試劑在揮發時不會讓雜質移動,能固定雜質的位置,不會再次碰到芯片,有效清潔樣品表面,更容易尋找到失效點,提高FA成功率。
聲明:
“芯片表面金屬殘留及沾污的清理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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