合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 失效分析技術

> 鋁通孔芯片的去層方法

鋁通孔芯片的去層方法

1120   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:54
本發明提供一種鋁通孔芯片的去層方法,該鋁通孔芯片的去層方法包括如下步驟:S1:將芯片進行干法刻蝕,露出鋁金屬;S2:通過濕法刻蝕將鋁金屬反應掉,使和鋁金屬緊貼的阻擋層露出;S3:鋁金屬反應掉后,鋁孔也會被反應,因此會在阻擋層上留下與下層金屬連接的孔洞,該孔洞就是通孔的位置;S4:采集該層次的圖像將金屬線的信息和下層孔的信息全部進行采集。該鋁通孔芯片的去層方法具有的優點如下:該方法可以很好地解決同層金屬線不在同一水平面上,不同位置的金屬線有一個高度的落差,且現有的加工方法會導致做失效分析或電路分析時,電路信息丟失的問題。
登錄解鎖全文
聲明:
“鋁通孔芯片的去層方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
失效分析
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX