本公開提供了一種膜基界面殘余應力的表征方法,屬于表面工程技術領域。該方法包括在基體表面形成薄膜,獲取基體表面形成薄膜后的實際形變參數;根據基體表面形成薄膜后的實際幾何尺寸和材料性能參數,建立有限元分析模型;施加熱載荷,獲取所述有限元分析模型中膜基幾何模型的模擬形變參數;當所述模擬形變參數與所述實際形變參數的差值在閾值范圍內時,獲取所述膜基幾何模型的膜基界面處的剪切應力或最大主應力,采用所述剪切應力或最大主應力表征膜基界面殘余應力。本公開提供的膜基界面殘余應力的表征方法,其獲得的膜基界面的殘余應力的準確性高,可進一步用于表征膜基結合性能,預判殘余應力所致的薄膜界面失效行為。
聲明:
“膜基界面殘余應力的表征方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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