本發明提供一種修復PCB板形變的方法和移動終端,方法應用于移動終端,移動終端包括PCB板、形變檢測模塊以及加熱器件,PCB板包括形狀記憶金屬層,形變檢測模塊固定設置在PCB板上,加熱器件與形狀記憶金屬層連接,方法包括:獲取形變檢測模塊的輸出信號;根據形變檢測模塊的輸出信號判斷PCB板是否發生形變;如果是,通過加熱器件將形狀記憶金屬層加熱至預設溫度。本發明可以在無需打開移動終端后蓋的情況下及時修復PCB板形變,降低了移動終端的維修成本和維修時間,避免了PCB板上器件失效,提高了移動終端的使用壽命和用戶體驗。
聲明:
“修復PCB板形變的方法和移動終端” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)