本發明公開了一種半導體裝置的缺陷點定位方法,包括:將缺陷定位儀中的探針與半導體晶片的器件進行電性連接;對所述半導體晶片的器件施加激勵,使缺陷點顯現;使用缺陷定位儀中的探針在靠近所述缺陷點的位置刻出標識點;確定標識點和缺陷點的位置關系。本發明提供的方法,當半導體晶片器件中的缺陷點因受到激勵而顯現時,使用現有的缺陷定位儀的中的探針在缺陷點附近設置標識點,這樣就可以根據標識點的位置和標識點與缺陷點的位置關系定位缺陷點。該方法無需采用昂貴的激光打標機,能夠降低失效分析的成本,同時該方法無需對現有的設備進行改裝,可方便快捷的實現無效分析,簡單實用,提高失效分析的效率。
聲明:
“半導體裝置缺陷點定位方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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