本發明針對嵌入式系統的可靠性試驗,提出一種軟硬件結合的可靠性綜合試驗剖面構造方法,該方法包括六大步驟:系統分析、系統任務分析、系統流程分析、核心剖面構造、概率信息確定以及軟硬件可靠性剖面結合,構造了硬件可靠性剖面和軟件可靠性剖面,并將這兩類剖面進行切片,基于任務和時間兩個結合點將切片進行組合,實現兩類剖面之間的有效結合。本發明提出的可靠性綜合試驗剖面構造方法,能更加真實地體現嵌入式系統的真實使用情況,基于該綜合試驗剖面生成的被測嵌入式系統的可靠性試驗數據,更加可靠,更加適用于系統的可靠性測試試驗中,能夠用于對被測嵌入式系統的失效分析中。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)