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可監測溫度的IGBT功率半導體模塊結構

1243   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:35
一種可監測溫度的IGBT功率半導體模塊結構,基板上端中部通過錫膏燒結有主DBC板,主DBC板上通過錫膏燒結有IGBT芯片和FRD芯片,IGBT芯片和FRD芯片之間通過鋁線超聲鍵合,主DBC板上端設有功率端子觸點;基板上端一側通過錫膏燒結有第一輔助DBC板,輔助DBC板上端承載有熱敏電阻,第一輔助DBC板上端還設有與熱敏電阻電連接的溫度信號輸出觸點;基板上端另外一側通過錫膏燒結有第二輔助DBC板,第二輔助DBC板上端設有信號端子觸點;引線端子與溫度信號輸出觸點電連接,信號端子與信號端子觸點電連接,功率端子與功率端子觸點電連接。本技術方案能夠監測IGBT模塊芯片的結溫,避免芯片溫度過高引起的失效。
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