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用于混合集成電路壽命預計試驗的測試芯片及應用

927   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:24
本發明公開了一種用于混合集成電路壽命預計試驗的測試芯片及應用,包括基底,所述基底的中心區域設置有用于模擬芯片發熱的加熱PN結,且所述加熱PN結還用于監測芯片溫度;所述基底上還沿基底周向設置有若干組菊花鏈單元,每組所述菊花鏈單元包括兩個電連接的菊花鏈Pad,任意相鄰且不屬于同一組菊花鏈單元中的兩個菊花鏈Pad之間的距離相等。以不同工藝方式對該芯片進行組裝,可準確模擬混合集成電路各類應用場景,通過對各類參數進行監測,便可建立電路在工作過程中應力條件與工作時間的失效物理模型,為定量評估各類表貼及鍵合界面退化可靠性提供方法,同時也為改進SMT及引線鍵合工藝、延長混合集成電路產品壽命提供依據。
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“用于混合集成電路壽命預計試驗的測試芯片及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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