本發明實施例公開一種芯片測試方法及裝置,涉及半導體加工技術領域,能夠有效提高晶粒產出良率。所述方法包括:按照預設規則,從量產測試得到的失效晶粒中選擇至少一部分,得到備選晶粒;對所述備選晶粒進行附加測試,所述附加測試的測試條件與所述量產測試的測試條件不同;響應于所述備選晶粒通過所述附加測試,為所述備選晶粒指定與所述附加測試的測試條件對應的應用場景,得到目標晶粒。本發明適用于芯片測試中。
聲明:
“芯片測試方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)