本實用新型提供一種剔出芯片點測過程中不良晶粒的裝置,該裝置是在晶圓片測試芯片晶粒時,發現不合格的失效晶粒,在失效晶粒上正常打點,并注入磁性油墨,在切割、分離后的晶粒兩側,布設兩根非磁性導軌,導軌距分離后的晶粒的高度在4-6mm,在兩根導軌之間架設一磁鋼滾筒,磁鋼滾筒受電機帶動,沿導軌來回滾動,吸出晶圓片上的不良晶粒。所述磁性油墨的磁極性與磁鋼滾筒的磁極性相反。本實用新型的優點是,剔出不合格晶粒效率高,成品率高,大大降低了生產成本。
聲明:
“剔出芯片點測過程中不良晶粒的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)