本實(shí)用新型提供一種剔出芯片點(diǎn)測過(guò)程中不良晶粒的裝置,該裝置是在晶圓片測試芯片晶粒時(shí),發(fā)現不合格的失效晶粒,在失效晶粒上正常打點(diǎn),并注入磁性油墨,在切割、分離后的晶粒兩側,布設兩根非磁性導軌,導軌距分離后的晶粒的高度在4-6mm,在兩根導軌之間架設一磁鋼滾筒,磁鋼滾筒受電機帶動(dòng),沿導軌來(lái)回滾動(dòng),吸出晶圓片上的不良晶粒。所述磁性油墨的磁極性與磁鋼滾筒的磁極性相反。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是,剔出不合格晶粒效率高,成品率高,大大降低了生產(chǎn)成本。
聲明:
“剔出芯片點(diǎn)測過(guò)程中不良晶粒的裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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