本實用新型公開了一種應力遷移測試結構,屬于半導體制造技術領域,包括:間隔排布的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤;連接于第一焊盤和第二焊盤之間的蛇形的第一金屬線;連接于第三焊盤和第四焊盤之間的蛇形的第二金屬線,與第一金屬線位于不同層;于第一金屬線連接第二焊盤的一端延伸出一第三金屬線;于第二金屬線連接第三焊盤的一端延伸出一第四金屬線;第三金屬線與第四金屬線通孔連接。上述技術方案的有益效果是:通過彎折增加金屬線的長度,可準確測量金屬線電阻,增加了測試結構的功能,可以有效監控應力遷移失效,及定量評估金屬線和通孔各自的電阻變化率,對研究應力遷移失效機制和提高產品的應力遷移可靠性都有重要的意義。
聲明:
“應力遷移測試結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)