本公開實施例提供了一種硅通孔測試方法、裝置和計算機可讀存儲介質,應用于芯片堆疊結構,該芯片堆疊結構包括堆疊形成的多個芯片,且多個芯片之間通過硅通孔連接;該方法包括:基于第一預設陣列,向第一芯片寫入第一測試數據;基于第二預設陣列,向第二芯片寫入第二測試數據;對第一芯片和第二芯片進行數據讀取處理,得到第一目標數據和第二目標數據;比較第一目標數據和對應的第一測試數據,以及比較第二目標數據和對應的第二測試數據,根據比較結果判斷芯片堆疊結構中的硅通孔是否存在失效風險。這樣,本公開實施例提供了針對硅通孔的測試方法,能夠測試硅通孔是否存在失效風險,且不影響器件的性能。
聲明:
“硅通孔測試方法、裝置和計算機可讀存儲介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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