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半導體芯片及其預燒測試方法

880   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:16
本公開提供一種半導體芯片及其預燒測試方法。另本公開執行一種預測試,預測試在預燒測試之前的預測試階段期間檢查插口的每一電接觸件與半導體芯片的對應引腳之間的電連接。每一個電接觸件與每一個引腳之間的電連接通過多個信號通道來檢查。即使在信號通道中的一個失效時,只要信號通道中的另一個通過預測試,就仍可執行預測試和預燒測試。另外,通過多個信號通道的預測試階段還提供信息,以用于確定半導體芯片的失效是否由預燒板的插口之間的電連接或由半導體芯片自身所導致。
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