本發明提供了一種應力遷移測試結構及應力遷移測試方法,所述應力遷移測試結構包括至少一個測試結構,所述測試結構包括:下層通孔連接層;上層通孔連接層,位于所述下層通孔連接層的上方;導電插塞,所述導電插塞的底部和頂部分別與所述下層通孔連接層和所述上層通孔連接層連接,所述下層通孔連接層的線寬大于所述上層通孔連接層的線寬;下層電壓測試焊盤和下層電流測試焊盤,分別與所述下層通孔連接層的兩端連接;上層電壓測試焊盤和上層電流測試焊盤,分別與所述上層通孔連接層的兩端連接。本發明的技術方案能夠同時測試出導電插塞底部的下層通孔連接層中以及導電插塞中的應力遷移失效,進而使得對可靠性的評估更加完整。
聲明:
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