芯片測試裝置及芯片測試方法

本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片測試裝置及芯片測試方法。根據本發(fā)明實(shí)施例的芯片測試裝置包括測試單元，用于向芯片提供測試信號，以及獲取芯片反饋的反饋信號；探針卡，用于測試單元和芯片之間的電連接，探針卡用于測試信號和反饋信號的傳遞；以及去耦單元，與測試單元電連接，其中，反饋信號包括正常芯片反饋的正常反饋信號和失效芯片反饋的異常反饋信號，當探針卡與芯片電連接時(shí)，去耦單元過(guò)濾異常反饋信號。根據本發(fā)明實(shí)施例的芯片測試裝置及芯片測試方法，設置有過(guò)濾異常反饋信號的去耦單元，能夠防止異常反饋信號與正常反饋信號產(chǎn)生耦合效應，從而防止在測試時(shí)出現將合格芯片判斷為失效芯片的情況。