本發明提供了一種SOC芯片高溫測試的方法和裝置,所述裝置包括運行輔助電路、測試輔助電路、待測芯片和統計分析模塊;所述待測芯片分別與運行輔助電路、測試輔助電路、統計分析模塊連接;所述待測芯片上設置有基礎系統模塊、功能運行模塊、回路測試模塊和溫度控制模塊;所述統計分析模塊用于實時獲取待測芯片在測試過程中的測試數據,并將測試數據發送至顯示設備進行顯示。通過上述方案,在進行芯片老化測試時,不僅能覆蓋到芯片內部各個模塊的系統級功能的HTOL測試,也能夠覆蓋芯片管腳電路的測試,同時,還可以監控每顆HTOL芯片的實時電性參數和運行狀態,便于老化數據分析和老化失效分析。
聲明:
“SOC芯片高溫測試的方法和裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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