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編程測試多連片基板通孔通斷的方法

1244   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:11
本發明涉及一種編程測試多連片基板通孔通斷的方法,包括以下步驟:S1、根據待測基板的版圖中金屬化孔之間對應的導通關系,制作相匹配的測孔專用的探針卡;S2、根據待測基板的版圖中金屬化孔之間對應的導通關系,以金屬化孔之間阻值測試的原理,進行程序編寫;S3、待測基板及探針卡安裝完畢后,在激光調阻系統中運行程序進行測試,利用程序實時監控輸出電阻值,自動判定測試結果并予以提醒,工作臺連片跳動,逐片完成自動測試。本發明能夠實現低成本、短時間內一次性完成基板通孔的通斷檢測,通過顯示通斷參數的相關數據內容,方便產品失效原因分析和后續工藝改進。
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