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換流閥光耦合模塊發射回路可靠性測試平臺及測試方法

977   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:11
本發明涉及一種直流輸電換流閥光耦合模塊發射回路可靠性測試平臺及測試方法,測試平臺包括電源系統、光耦合模塊在線封裝平臺和光功率測試儀,電源系統給固定好的耦合模塊上的全部光發射回路供電,在線封裝平臺上實現光耦合模塊發射回路的安裝,光功率測試儀通過衰減率為≤2db的150米的光纖來接收耦合模塊發送出的光信號,檢測發射的光功率。光耦合模塊組裝到閥基電子設備光收發板卡上后參與光收發板卡的高溫、低溫環境篩選試驗。測試中光耦合模塊光發射回路同樣處于上述測試狀態并長期運行,實現對光發射回路全部元器件的整體考核、剔除早期失效元件的目的,從而提高光耦合模塊整體可靠性。
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“換流閥光耦合模塊發射回路可靠性測試平臺及測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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