本發明公開了一種單個開關周期內芯片動態結溫監測系統及監測方法,操作步驟如下:(1)、基于開關特性參數預測PWM周期內關斷時刻初始結溫,用于獲得功率器件在一個開關周期內關斷時刻初始結溫Tj_off;(2)、基于電熱模型估計PWM周期內關斷期間的結溫變化范圍,用于獲得功率器件在一個開關周期內關斷過程中的結溫變化范圍ΔTj;(3)、基于熱等效作用的估計功率器件在關斷期間的最高結溫,用于獲得功率器件在一個開關周期內關斷過程中的最高結溫TMAX。本發明聚焦功率開關器件的關斷過程,為功率開關器件的失效分析和電?熱管理提供了更精確的動態結溫參數,兼顧安全性和經濟效益,是芯片結溫檢測領域的一條新思路。
聲明:
“單個開關周期內芯片動態結溫監測系統及監測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)