本發明公開了PCB制作方法、PCB及導電介質的漏放檢測方法,該PCB制作方法包括:提供第一芯板、半固化片、第二芯板;在第一芯板的下表面按照相同阻抗設計參數制作間隔布置的第一參考阻抗線、檢測阻抗線和第二參考阻抗線,在第一芯板的上表面對應第一參考阻抗線的位置設置第一刮銅區域,在第一芯板的上表面對應檢測阻抗線的位置設置第二刮銅區域;對半固化片進行開窗處理,以在半固化片對應檢測阻抗線的位置形成填充區域;依次疊置第一芯板、半固化片和第二芯板,并在疊置半固化片時在填充區域內注入導電介質;對第一芯板、半固化片和第二芯板進行壓合處理以制得PCB;本發明能夠全面檢測導電介質是否存在漏放,避免因導電介質漏放而導致的PCB連接失效。
聲明:
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