本申請提供了一種半導體激光器的故障分析方法、樣品的制備方法及系統。該方法包括:通過固化劑對待分析半導體激光器進行封膠固化,固化劑以及TO支架形成密封區域將芯片密封在密封區域內;對封膠固化后的待分析半導體激光器進行研磨直至所述芯片的晶背露出,得到研磨后的半導體激光器;基于晶背在對研磨后的半導體激光器進行熱點定位以便進行失效分析,以此可以使得有激光器晶背完全露出,避免因研磨應力過大導致的器件研磨露出后導致損傷或碎裂,突破了目前激光器樣品只能從正面進行失效定位之瓶頸。
聲明:
“半導體激光器的故障分析方法、樣品的制備方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)