本發明涉及失效分析技術領域,公開了一種故障隔離分析方法,包括提供存在電性故障的封裝結構;檢測所述封裝結構內的所述互連導線是否存在電性故障,若所述互連導線存在電性故障,則判定所述封裝結構的電性故障由所述互連導線導致;否則,打斷所述互連導線,將所述芯片結構與所述基板電隔離;并繼續檢測所述封裝結構是否仍然存在電性故障;若所述封裝結構仍存在電性故障,則判定所述基板存在電性故障;否則,判定所述芯片結構存在電性故障。無論封裝結構有多復雜,也無論封裝結構中有多少元件可能導致電性故障,使用所述故障隔離分析方法對封裝結構進行失效分析,總是能夠準確地找到故障位置,判斷封裝結構中的哪一元件發生了電性故障。
聲明:
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