集成電路失效點(diǎn)的定位方法

本申請涉及一種方法、裝置、計算機設備、存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品。所述方法包括：對已預處理的集成電路施加激勵信號后進(jìn)行鎖相紅外熱成像檢測，得到紅外圖像，通過(guò)預處理提高集成電路的發(fā)射率。對紅外圖像進(jìn)行處理，得到目標振幅圖和目標相位圖。根據目標振幅圖確定集成電路的失效點(diǎn)的水平位置信息。根據目標相位圖確定集成電路的失效點(diǎn)的深度信息。目標振幅圖表征了集成電路失效點(diǎn)的水平位置信息，目標振幅圖表征了集成電路的失效點(diǎn)的深度信息。結合水平信息和深度信息，可以確定集成電路失效點(diǎn)的具體位置。通過(guò)預處理提高集成電路的發(fā)射率，提高了材料表面紅外發(fā)射率，提高了對集成電路失效點(diǎn)的定位精度。