本申請涉及一種層疊型電子元件的失效點定位方法、裝置和系統。在層疊型電子元件的失效點定位方法中,為失效的層疊型電子元件施加電信號,并通過紅外熱成像分析采集介質體的第一表面的紅外圖像,且采集介質體的第二表面的紅外圖像;其中,第一表面與第二表面是呈夾角連接的兩個表面;進一步地,可根據兩個表面的紅外圖像來確認異常熱點的三維坐標,實現失效點的定位?;诖?,通過相連接的兩個表面的溫度分布定位,能夠有效提高層疊型電子元件的失效點定位的準確度,同時,不需要加熱臺輔助,節省失效分析時間且降低試驗難度。
聲明:
“層疊型電子元件的失效點定位方法、裝置和系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)