本發明提供了一種芯片背面失效定位方法,涉及用于半導體工藝領域,包括提供薄片,所述薄片上設有通孔;將芯片固定與所述薄片上,所述芯片上設有分析區域,所述分析區域置于所述薄片的通孔的上方,所述分析區域的面積小于所述通孔上相對于所述芯片一側開口的大??;通過光發射分析設備對所述薄片通孔上方的分析區域進行定位。本發明的技術方案由于避免了樣品背底透光薄片的過濾作用,針對失效區域可以獲得非常清楚的芯片背面光學影像和光子信號。
聲明:
“芯片背面失效定位方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)