本發明屬于焊接點故障診斷與健康管理技術領域,特別涉及BGA封裝焊點連接失效故障監測方法。在本發明中,在待測BGA封裝焊接點連接一小電容,IP核通過向一焊點輸出高、低電平對外部電容充放電并從另一焊接點讀取電容電壓實現焊接點健康狀態的監測,本IP核可同時對兩個待測焊接點進行監測,對每個焊接點的監測只需兩個時鐘周期。
聲明:
“BGA封裝焊點連接失效故障監測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)